2xCOM 2xLAN Din-Rail Mount Intel Celeron Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Intel Core i9 LAN Military T range RS232 RS485 VGA

Высокопроизводительный и базовый по функциям надежный встраиваемый компьютер на Intel® Core™ 13/12-го поколения Cincoze DV-1100

Цены и наличие

Код товара Описание товара Цена с НДС Наличие на складе
DV-1100-R10 Високопродуктивний компактний комп'ютер Cincoze DV-1100 12/13th Generation Intel Core Series Processors, High Performance and Essential Rugged Embedded Computer  55 000,4 Доступно

DV-1100 - это компактный высокопроизводительный встраиваемый граничный компьютер, поддерживающий процессоры Intel® 13-го/12-го поколения. Его баланс между потребностями в высокопроизводительных вычислениях и экономической эффективностью позволяет предприятиям быстро анализировать и обрабатывать данные о границах производства для принятия более эффективных решений и повышения эффективности и точности производства. DV-1100 идеально подходит для интеллектуального производства, машинного зрения, железнодорожных вычислений и приложений с ограниченным пространством, где стабильность и надежность имеют первостепенное значение.

  • Процессоры Intel® 13/12-го поколения Core™ i9/i7/i5/i3 (максимальное TDP 65 Вт)
  • 1x гнездо M.2 Key M Type 2280 для накопителей PCIe Gen 4x4 NVMe
  • 1x M.2 Key E Type 2230 Гнездо для расширения модулей беспроводной связи/Intel CNVi
  • 1x M.2 Key B Type 3052/3042 Гнездо для расширения модулей 5G/накопителей/дополнительных карт
  • 1x разъем M.2 Key B Type 2242 для расширения модулей хранения данных/дополнительных карт
  • Дополнительные модули CMI и CFM для расширения ввода/вывода и функции определения зажигания питания
  • Широкая рабочая температура от -40°C до 70°C

Дополнительная информация

System

Processor

• 13th Generation Intel® Raptor Lake-S Series CPU:

- Intel® Core™ i9-13900E 24 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 65W

- Intel® Core™ i7-13700E 16 Cores Up to 5.1 GHz, TDP 65W

- Intel® Core™ i5-13500E 14 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W

- Intel® Core™ i5-13400E 10 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W

- Intel® Core™ i3-13100E 4 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 60W

- Intel® Core™ i9-13900TE 24 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 35W

- Intel® Core™ i7-13700TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W

- Intel® Core™ i5-13500TE 14 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W

- Intel® Core™ i3-13100TE 4 Cores Up to 4.1 GHz, TDP 35W

12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU:

- Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 65W

- Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W

- Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W

- Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W

- Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W

- Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W

- Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W

- Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W

- Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W

- Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W

- Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W

- Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W

Chipset Intel H610E Chipset
Memory 1x DDR5 4800Mhz SO-DIMM Socket Supports Un-buered and non-ECC Type, Up to 32GB
BIOS AMI BIOS

Graphics

Graphics Engine
  • Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5
  • Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3
  • Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®
Maximum Display Output Supports Triple Independent Display
DP 1x DisplayPort Connector: 3840 x 2160 @60Hz
VGA 1x VGA Connector: 1920 x 1200 @60Hz
CMI Display 1x CMI Interface for Optional CMI-DP/CMI-HDMI Module Expansion

Audio

Audio Codec Realtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out 1x Line-out, Phone Jack 3.5mm
Mic-in 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm

I/O

LAN
  • 1x 2.5GbE LAN, RJ45 - Intel® I225
  • 1x 1GbE LAN, RJ45 - Intel® I219
COM 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9
USB
  • 1x 10Gbps USB3.2 Gen 2x1, Type A
  • 2x 5Gbps USB 3.2 Gen 1x1, Type A
  • 3x 480Mbps USB2.0, Type A

Storage

SSD/HDD 1x 2.5" SATA HDD/SSD Bay (SATA 3.0)
M.2 SSD
  • 1x M.2 SSD Shared by M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe Gen 4x4 NVMe SSD or SATA 3.0 SSD
  • 2x M.2 SSD Shared by M.2 Key B Socket, Support PCIe Gen 3x2 NVMe SSD or SATA 3.0 SSD

Expansion

M.2 Key E Socket 1x M.2 Key E Type 2230 Socket (PCIe Gen 3x2 / USB2.0), Support Wireless/Intel CNVi Module Expansion
M.2 Key B Socket
  • 1x M.2 Key B Type 3042/3052 Socket (PCIe Gen 3x2 / USB3.2 Gen2 x1 / USB2.0 / SATA), Support 5G/Storage/Add-on Card Expansion
  • 1x M.2 Key B Type 2242 Socket (PCIe Gen 3x2 / USB2.0 / SATA ), Support Storage/Add-on Card Expansion
SIM Socket 1 x Front Accessible Dual Nano SIM Socket
CMI (Combined Multiple I/O) Interface
  • 1x CMI Interface for optional CMI-Display Module Expansion
  • 2x CMI Interface for optional CMI-COM/DIO Module Expansion
CFM (Control Function Module) Interface 1x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion

Power

Power Button 1x ATX Power On/Off Button
Power Mode Switch 1x AT/ATX Mode Switch
Power Input 9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block
Remote Power On/Off 1x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
Remote Power LED 1x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block

Physical

Dimension ( W x D x H ) 224.1 x 162 x 62 mm
Weight Information 2.52 KG
Mechanical Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Wall / DIN-RAIL / VESA Mount
Physical Design
  • Fanless Design
  • Cableess Design
  • Jumper-less Design
  • Unibody Design

Operating System

Windows Windows®11, Windows®10
Linux Ubuntu 22.04

Environment

Operating Temperature

35W TDP Processor: -40°C to 70°C

65W TDP Processor: -40°C to 55°C (With External Fan Kit)

* PassMark BurnInTest: 100% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling) * With extended temperature peripherals; Ambient with air flow

* According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14

Storage Temperature -40°C to 70°C
Relative Humidity 95% RH @ 70°C (Non-condensing)
Shock MIL-STD-810H
Vibration MIL-STD-810H
EMC
  • CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A
  • EN IEC 61000-6-4 / EN IEC 61000-6-2 (24VDC Input Only)
  • EN 50155 (EN 50121-3-2 Only)
  • E-mark (Pending)
EMI
  • CISPR 32 Conducted & Radiated: Class A
  • EN/BS EN 50121-3-2 Conducted & Radiated: Class A
  • EN/BS EN IEC 61000-3-2 Harmonic current emissions: Class A
  • EN/BS EN 61000-3-3 Voltage fluctuations & flicker
  • FCC 47 CFR Part 15B, ICES-003 Conducted & Radiated: Class A
EMS
  • EN/IEC 61000-4-2 ESD: Contact: 6 kV; Air: 8 kV
  • EN/IEC 61000-4-3 RS: 80 MHz to 1000 MHz: 20 V/m
  • EN/IEC 61000-4-4 EFT: AC Power: 2 kV; DC Power: 2 kV; Signal: 2 kV
  • EN/IEC 61000-4-5 Surges: AC Power: 2 kV; Signal: 1 kV
  • EN/IEC 61000-4-6 CS: 10V (**Compliant with the standard when utilizing shielded cable.)
  • EN/IEC 61000-4-8 PFMF: 50 Hz, 30A
  • EN/IEC 61000-4-11 Voltage Dips & Voltage Interruptions: 1 cycles at 60 Hz

ПредыдущийВысокопроизводительный ПК Vecow ECX-3000
СледующийВысокопроизводительный ПК Cincoze DS-1200